Testing and Failure Analysis
技術參數(shù)
激光器波長532nm,光柵類型1800 gr/mm,光譜范圍50-9000 cm-1;
激光器波長785nm,光柵類型1200 gr/mm,光譜范圍50-3200 cm-1;
自動xyz三圍平臺,最小步長0.1μm,重復精讀≤0.1μm;
高靈敏度:硅三階拉曼峰信噪比≥25:1,四階峰 可見;
高重復性:≤ ±0.02cm-1;
系統(tǒng)總通光效率:≥30%;高穩(wěn)定性:德國原裝研究級Leica顯微鏡(配有高分辨彩色攝像機);
物鏡:5X, 20X,100 X物鏡以及50X長焦物鏡;
探測器:標準CCD探測器(1024 x 256 像素),
半導體冷卻至–70 oC,無需水或液氮冷卻。
XYZ高精度機械自動平臺:掃描范圍X ≥ 100 mm;Y ≥ 70 mm,精度 ≤ 100 nm;
自動聚焦,測試過程中可修正聚焦位置,適用于表面不平整樣品,3D拉曼掃描成像
儀器配有電化學反應池
應用范圍
能源儲存、半導體材料、碳材料、化學、物理學、生物學、醫(yī)學、環(huán)境、考古等各個領域。
純定性分析、定量分析和測定分子結構等。
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